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底部填充膠

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    • 6513 底部填充膠 單組份環(huán)氧膠 100℃低溫固化 具有良好的可維修性 與PCB基板有良好的附著力 典型用途：用于手機(jī)、手提電腦等CSP、BGA、UBGA裝配 包裝：30ml/支 250ml/支 6518 底部填充膠 單組份環(huán)氧膠 具有良好的可維修性 可快速通過(guò)15um的小間隙 低溫快速固化 與PCB基板有良好的附著力 典型用途：典型用途：用于手機(jī)、手提電腦等CSP、BGA、UBGA裝配 包裝：30ml/支 250ml/支 使用說(shuō)明： ＊嚴(yán)格遵守2-8℃的冷藏保存，用30ml的針筒包裝，使用時(shí)需在室溫下回溫至少4小時(shí)，達(dá)到室溫后使用。未使用完可放回冷藏存放，再次使用，但不建 議多次回溫/冷藏。 ＊系統(tǒng)壓力一般為0.1-0.3MPa，注膠速度為2.5-100mm/sec. ＊注膠時(shí)盡量使針頭接近裸片邊緣，讓針頭剛好低于裸片的下表面以確保有足夠的膠粘劑快速均勻的流入底面。 ＊PCB板預(yù)熱溫度：6513預(yù)熱溫度為40-60℃。 缺陷組件的維修方法 ＊加熱缺陷組件的溫度為高出焊錫熔點(diǎn)的30-50℃,并在該溫度下保持30-90秒。 ＊用針鼻鉗輕輕扭動(dòng)元件，破壞膠接層，用真空吸嘴或鑷子取走元件。 ＊用一把末端是平的硬毛刷清理殘留的膠塊，清理時(shí)盡量用最小的壓力在板上，以減少對(duì)板的傷害。 ＊用除膠劑清理殘余的膠塊，但避免過(guò)度的刷洗，否則會(huì)增加對(duì)板面的破壞機(jī)會(huì)。
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    蔣章永

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