檢測(cè)認(rèn)證人脈交流通訊錄
Veeco 探針輪廓儀(臺(tái)階儀)DEKTAK XT
- DektakXT
Specifications規(guī)格
測(cè)量技術(shù) 探針輪廓技術(shù)
測(cè)量功能 二維表面輪廓測(cè)量
可選三維測(cè)量/
樣品視景 可選放大倍率, 1 to 4mm FOV
探針傳感器 低慣量傳感器 (LIS 3)
探針壓力 使用LIS 3傳感器:1 至 15mg
低作用力(選配) 使用N-Lite+低作用力傳感器:0.03至 15mg
探針選項(xiàng) 探針曲率半徑可選范圍: 50nm至25μm
高徑比 (HAR)針尖:10μm x 2μm和200μm x 20μm;
可按客戶要求定制針尖
樣品X/Y載物臺(tái) 手動(dòng) X-Y 平移:100mm (4 英寸)
機(jī)動(dòng)X-Y 平移:150mm (6 英寸)
樣品旋轉(zhuǎn)臺(tái) 手動(dòng),360°旋轉(zhuǎn);
機(jī)動(dòng):360°旋轉(zhuǎn);
計(jì)算機(jī)系統(tǒng) 64-bit 多核并行處理器, Windows® 7.0; Optional 23英寸平板顯示器
軟件 Vision64操作及分析軟件;
應(yīng)力測(cè)量軟件;懸臂偏轉(zhuǎn);
縫合軟件;三維掃描成像軟件
減震裝置 減震裝置可用
掃描長(zhǎng)度范圍 55mm (2英寸)
每次掃描數(shù)據(jù)點(diǎn) 最多可達(dá)120,000數(shù)據(jù)點(diǎn)
最大樣品厚度 50mm (2英寸) 最大晶圓尺寸 200mm (8英寸)
臺(tái)階高度重現(xiàn)性 <5Å, 1σ在1μm臺(tái)階上
垂直范圍 1mm (0.039英寸)
垂直分辨率 最大1Å ( 6.55μm垂直范圍下) 輸入電壓 100 – 240 VAC, 50 – 60Hz
溫度范圍 運(yùn)行范圍20 到 25°C (68到77°F)
濕度范圍 ≤ 80%, 無(wú)冷凝
系統(tǒng)尺寸及重量 455mm W x 550mm D x 370mm H (17.9in. W x 22.6in. D x 14.5in. H); 34公斤(75磅);
附件:550mm L x 585mm W x 445mm H (21.6in. L x 23in. W x 17.5in. H); 21.7公斤(48磅)
鉑悅儀器(上海)有限公司 成都辦事處
鄧娜娜
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