BFL2100 陶瓷封裝器件開封機(jī)、金屬開冒機(jī) (北京,上海,深圳,成都,西安均有分公司提供服務(wù))
主要用于芯片的樣品制備.
主要特征:
BFL2100 陶瓷封裝器件開封機(jī)是為了打開任何玻璃熔接雙列直插陶瓷封裝器件上蓋而進(jìn)行的獨(dú)特設(shè)計(jì),器件放在一個(gè)與高度調(diào)節(jié)螺栓相連的平臺(tái)上,高度調(diào)節(jié)螺栓可以保證玻璃熔接密封與蓋子交界處的對(duì)準(zhǔn),旋轉(zhuǎn)主軸的手柄使左右的刀能同時(shí)工作,達(dá)到輕松開封和干凈的開封結(jié)果。
規(guī)格尺寸:
1 高度: 4.5"
2 長(zhǎng)度: 9.5"
3 寬度: 5"
4 重量: 7lb.