BFL1100 金屬封裝器件開封機、金屬開冒機（北京，上海，深圳，成都，西安均有分公司提供服務）

主要用于芯片的樣品制備

主要特征：

1  BFL1100金屬開封機是專門為大功率器件的T0封裝器件開封設計的；
2  金屬材質(zhì)的晶體管管殼被放置到驅(qū)動體的兩個精密的推力球軸承和切輪的中間；
3  手柄旋轉(zhuǎn)，同時使金屬管殼向切刀靠近；
4  與此同時，旋轉(zhuǎn)臂繞著切刀旋轉(zhuǎn)，直到切除b掉管帽上部后得到一個清晰的開封結(jié)果。

規(guī)格尺寸：

1  高度： 2.5"
2  長度： 8"
3  寬度： 3.5"
4  重量： 2lb.