CW2010—Z軸測(cè)量顯微鏡
CW2010—Z軸測(cè)量顯微鏡以影像法為測(cè)量原理, 采用光學(xué)焦點(diǎn)位置檢測(cè)方式進(jìn)行非接觸高低差測(cè)量。不僅可以對(duì)準(zhǔn)目標(biāo)影像, 還能觀察測(cè)量點(diǎn)的表面狀態(tài),對(duì)高度,深度,高低差等進(jìn)行測(cè)量。本儀器的各種鏡筒還具有明暗場,微分干涉,偏光的觀察功能。所以對(duì)極細(xì)微的間隙高低差,夾雜物、微米以下的突起、細(xì)微劃痕進(jìn)行觀察。
一、特點(diǎn): 以影像法為測(cè)量原理, 采用光學(xué)焦點(diǎn)位置檢測(cè)方式進(jìn)行非接觸高低差測(cè)量。不僅可以對(duì)準(zhǔn)目標(biāo)影像, 還能觀察測(cè)量點(diǎn)的表面狀態(tài),對(duì)高度,深度,高低差等進(jìn)行測(cè)量。本儀器的各種鏡筒還具有明暗場,微分干涉,偏光的觀察功能。所以對(duì)極細(xì)微的間隙高低差,夾雜物、微米以下的突起、細(xì)微劃痕進(jìn)行觀察。
二、 CW2010—Z軸測(cè)量顯微用途:適用于硅片、IC、LCD、TFT、PCB、MEMS激光加工、晶片測(cè)試、半導(dǎo)體材料、線束加工蝕刻、液晶電池蓋、導(dǎo)線框架等產(chǎn)品的檢查觀察.也適用于經(jīng)過磨拋、化學(xué)處理的工件表面的金相組織結(jié)構(gòu),幾何形狀進(jìn)行顯微觀測(cè)。并且有三維的計(jì)量功能,其解析率達(dá)0.0005mm。因此是精密零件,集成電路,半導(dǎo)體芯片,光伏電池,光學(xué)材料等行業(yè)的必用儀器。
三、 CW2010—Z軸測(cè)量顯微鏡主要規(guī)格
2.1 鏡筒:鉸鏈?zhǔn)饺款^部 30°傾斜 270°旋轉(zhuǎn)
2.2 高眼點(diǎn)平場目鏡: WF10X/22
2.3 超長物距平場物鏡:PLL5X/0.12 WD 26.1, PLL10X/0.25 WD 20.2, PLL20X/0.40 WD 8.80, PLL50X/0.7 WD 3.68。
2.4 右傾式內(nèi)定位5孔轉(zhuǎn)換器
2.5 落射式照明系統(tǒng): 鹵素?zé)?2V30W, 內(nèi)置孔徑光闌,五孔轉(zhuǎn)盤濾色裝置(黃、綠、藍(lán)、磨砂)推拉式檢偏器和起偏器。
2.6 調(diào)焦結(jié)構(gòu):粗微動(dòng)同軸調(diào)焦, 帶鎖緊和限位裝置 粗動(dòng)升降范圍30mm 微動(dòng)格值 0.001mm*100格 數(shù)顯解析值 0.0005mm。
2.7 光源:鹵素?zé)?亮度可調(diào) 6V30W(BD:12V50W)
2.8 普通透射照明:可選
2.9 Z軸升降范圍:手輪轉(zhuǎn)動(dòng)130mm 允許最高工件 130mm
X軸移動(dòng)范圍 200mm 解析率:0.001mm 可解鎖手動(dòng)快進(jìn)
Y 軸移動(dòng)范圍 100mm 解析率:0.001mm 可解鎖手動(dòng)快進(jìn)
測(cè)量精度(3+L/100)mm (L: 被測(cè)長度)
落射光測(cè)量誤差≤0.08%
3.0工作臺(tái)尺寸: 360mm*250mm 玻璃板尺寸: 225mm *175mm 工作臺(tái)承重: 30kg
3.1 儀器外型尺寸:380mm*550mm*830mm
3.2 凈重:100kg 毛重:120kg