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檢測(cè)認(rèn)證人脈交流通訊錄

可焊性測(cè)試儀

  • 這真不是您需要的產(chǎn)品？
  • 品　　牌：
  • 主要規(guī)格：
  • 用　　途：
    • 焊接就是用熔融的填充金屬使結(jié)合點(diǎn)表潤(rùn)濕且在兩個(gè)金屬部件之間形成冶金的鍵合。 　　過程： 　　擴(kuò)散：液體金屬在基底金屬上面擴(kuò)散，形成接觸角 　　基底金屬的溶解 　　基底金屬和液體焊料之間形成金屬化合物（IMC） 　　 　　什么是可焊性 　　焊接的能力 　　焊接效果由材料，生產(chǎn)工藝，儲(chǔ)存條件和老化程度決定。 　　我們難以對(duì)最終的焊接效果進(jìn)行預(yù)測(cè)還需要定性的測(cè)量 　　但我們可以對(duì)樣品進(jìn)行加速老化，測(cè)量其的效果 　　 　　表面張力 　　物理學(xué)家 Thomas YOUNG 和 Pierre-Simon LAPLACE 發(fā)現(xiàn)了所謂“表面張力”現(xiàn)象，當(dāng)以下物質(zhì)： 　　液體-固體-揮發(fā)性氣體 　　同時(shí)接觸時(shí) 　　如何進(jìn)行可焊性測(cè)試 　　生產(chǎn)測(cè)試 　　視覺檢查（dip and look，edge dip test） 　　潤(rùn)濕平衡法 　　 　　擴(kuò)散 　　公式推導(dǎo) 　　LV＝助焊劑／溶錫的表面張力（?0.4 mN／mm） 　　p＝樣品周長(zhǎng)（mm） 　　q＝接觸角度 　　g＝重力加速度（9.81 m／s＆sup2；） 　　P＝焊錫密度（8 mg／mm3） 　　v＝樣品浸潤(rùn)體積（mm3） 　　 　　潤(rùn)濕過程 　　潤(rùn)濕過程 　　潤(rùn)濕曲線 　　潤(rùn)濕力分析 　　潤(rùn)濕力分析 　　評(píng)判準(zhǔn)則-IPC 　　潤(rùn)濕力測(cè)試儀 MENISCO ST 60 　　全自動(dòng)和計(jì)算機(jī)控制的潤(rùn)濕度測(cè)試儀配有錫槽或者錫珠能夠測(cè)量元器件，PCB，和其他與焊接有關(guān)的元素，如助焊劑，金屬，焊錫合金（包括無鉛）。 　　測(cè)量結(jié)果通過潤(rùn)濕力和潤(rùn)濕角度來表示。 　　 　　ST60的定量分析 　　量化后的結(jié)果： 　　?潤(rùn)濕力（mN） 　　 　　潤(rùn)濕角度（°） 　　潤(rùn)濕力 　　F＝?LV.cos?。c-g.?。v 　　LV＝助焊劑／溶錫的表面張力（?0.4 mN／mm） 　　c＝樣品周長(zhǎng)（mm） 　　q＝接觸角度 　　g＝重力加速度（9.81 m／s＆sup2；） 　　P＝焊錫密度（8 mg／mm3） 　　v＝樣品浸潤(rùn)體積（mm3） 　　 　　潤(rùn)濕角度 q 　　測(cè)試過程 　　潤(rùn)濕角度測(cè)量 　　ST60兼容性 　　老化試驗(yàn) 　　由于表面涂層的分解，會(huì)產(chǎn)生金屬間化合物的生長(zhǎng)，表面的有機(jī)物也有儲(chǔ)存的壽命限制。 　　可焊性是相對(duì)的概念，所以需要其隨時(shí)間變化的聯(lián)系。 　　僅僅知道剛剛出廠時(shí)的可焊性是不夠的……
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