深圳市福立泰科技有限公司

錫膏測厚儀

產(chǎn)品說明：測量程序自動化，高重復精度，智能分析SPC系統(tǒng)  大范圍測量，滿足大板測量要求  高解釋度CCD，最精密的激光頭，保證測量精度高而穩(wěn)定  彩色影像2D尺寸檢查功能  精確模擬3D測量功能  高精度重復測量，測量程序自動化  高精密設(shè)計剛性架構(gòu)，消除環(huán)境影響  完全智能化SPC分析系統(tǒng) 3維錫膏厚度測量機技術(shù)參數(shù) 機器尺寸：800X650X520mm（L X W X H） XY掃描間距：0.005mm- 5mm 可任意設(shè)定電動伺服平臺：平臺尺寸（400mmx300 mm） XY移動行程（350X270mm）可定做更大行程的工作平臺攝像機掃描頻率：60 Field/Sec 測量光源：精密紅色激光線掃描范圍：多處，任意大小，可編程照明光源：環(huán)型白色LED照明 3D 模式：3D 模擬圖，所有3D數(shù)據(jù)測量測量模式：可編程多處自動掃描測量手動掃描測量視場：20X－100X，5檔可調(diào) 其他測量功能：全功能2維測量，數(shù)據(jù)管理，其他元器件，線路，油墨高度等掃描高度測量精度：0.002mm 操作系統(tǒng)：Windows 高度重復測量精度：±0.002mm 重量：55 KG

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