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X射線晶體分析儀

X射線晶體定向儀包括以下幾種型號原理利用X射線衍射原理，精密快速地測定天然和人造單晶（壓電晶體、光學晶體、激光晶體、半導體晶體）的切割角度，與切割機配備可用于上述晶體的定向切割，是精密加工制造晶體器件不可缺的儀器。該儀器廣泛應用于晶體材料的研究、加工、制造行業(yè)。 TYX-200型X射線晶體定向儀測量精度±30″，顯示方式為數(shù)字式，較小讀數(shù)為10″。 TYX-2H8型X射線晶體定向儀是在TYX-200型的基礎上，改進測角儀結(jié)構(gòu)，增加了承重軌道，X學管管套，支架體，樣品臺升高，可測量1~30公斤，2~8英寸直徑樣品。角度顯示：數(shù)字方式，測量精度±30″。 X射線晶體定向儀特點操作簡便，不需要專業(yè)知識和熟練的技巧。數(shù)字顯示角度，容易觀察，減少了讀數(shù)錯誤。顯示器可在任一位置調(diào)零，便于顯示晶片角度偏差值。雙測角儀可同時工作，提高了效率。具有峰值放大的特殊積分器，提高了檢測精度。X光管與高壓電纜一體化，增加高壓可靠性，探測器高壓采用DC高壓模塊，真空吸氣樣品板，提高了測角精度與速度。了解更多：http://www.tongdatek.cn/Products-37982100.html https://www.chem17.com/st598671/list_2474902.html

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