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切片技術(shù)主要是一種用于檢查電子組件、電路板或機構(gòu)件內(nèi)部狀況、焊接狀況的分析手段。通常采用研磨的方法,使內(nèi)部結(jié)構(gòu)或缺陷暴露出來。
參考標(biāo)準(zhǔn):
IPC-TM-650 2.1.1 E 05/04
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