X射線透視
    X射線透視檢查是根據(jù)樣品不同部位對(duì)X射線吸收率和透射率的不同，利用X射線透過樣品各部位衰減后的射線強(qiáng)度檢測(cè)樣品內(nèi)部缺陷的一種方法。X射線的衰減程度與樣品的材料品種、厚度、密度有關(guān)。透過材料的X射線強(qiáng)度隨材料的X射線吸收系數(shù)和厚度做指數(shù)衰減，材料的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和缺陷對(duì)應(yīng)于灰黑度不同的X射線影像圖。
    X射線透視儀分辨率達(dá)0.25微米，能實(shí)現(xiàn)背側(cè)物體360°的水平旋轉(zhuǎn)和±45°的Z方向調(diào)整。三維X射線檢查可實(shí)現(xiàn)二維切面和三維立體表現(xiàn)圖，避免了影像的重疊、混淆真正缺陷的現(xiàn)象，可清楚的展示被測(cè)物體內(nèi)部結(jié)構(gòu)，提高識(shí)別物體內(nèi)部缺陷的能力。
    X射線透視一般用于檢測(cè)電子元器件及印制電路板的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、內(nèi)引線開路或短路、粘結(jié)缺陷、焊點(diǎn)缺陷、封裝裂紋、空洞、橋連、立碑及器件漏裝等缺陷；同時(shí)可檢測(cè)連接件、電子集成件、電纜、裝具、塑料件、鋁鑄件等的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及缺陷。

定義： X-RAY透視檢查，即通過X射線無損透視的方式檢查樣品或焊點(diǎn)內(nèi)部結(jié)構(gòu)狀況。

測(cè)試目的： 不破壞樣品，檢查出樣品或焊點(diǎn)內(nèi)部的裂縫、斷開、空洞、氣泡、分層等缺陷。

適用的產(chǎn)品范圍： 印刷電路板PCB和PCBA、半導(dǎo)體封裝和連接件、電子集成件、傳感器、微電子系統(tǒng)和膠封元件、電纜、塑料件等。

測(cè)試原理： 儀器產(chǎn)生X射線照射樣品，X射線穿透樣品后進(jìn)入接收端，并通過計(jì)算機(jī)成像。樣品內(nèi)部的不同結(jié)構(gòu)會(huì)對(duì)X射線產(chǎn)生一定的吸收或透過，然后工程師通過觀察圖像的明暗變化查找缺陷。

參考標(biāo)準(zhǔn)： 針對(duì)PCB、PCBA、BGA、SMT等焊點(diǎn)檢查，根據(jù)IPC-A-610D進(jìn)行判斷。電纜、塑料件等透視檢查斷開、裂縫、氣泡類的測(cè)試通常根據(jù)客戶要求進(jìn)行判斷。 測(cè)試儀器參數(shù)： 幾何放大倍數(shù)2800倍，總放大倍數(shù)10000倍。 檢測(cè)區(qū)域310mm×310mm（12”×12”） 最大樣品尺寸550mm×440mm（21”×17”） 細(xì)節(jié)辨識(shí)能力＜500nm