測(cè)厚儀,熒光測(cè)厚儀,金相切片制作設(shè)備,金相檢查設(shè)備,物理特性檢測(cè)設(shè)備化學(xué)實(shí)驗(yàn)及環(huán)境檢測(cè)設(shè)備,鍍鎳/沉鎳自動(dòng)添加設(shè)備,ph/orp自動(dòng)添加設(shè)備,金相顯微鏡

　　compact eco x-射線熒光分析測(cè)厚儀能提供一般鍍層厚度和元素分析功能,不單性能優(yōu)越,而且價(jià)錢超值.,分析鍍層厚度和元素成色同時(shí)進(jìn)行,只需數(shù)秒鐘,便能非破壞性地得到準(zhǔn)確的測(cè)量結(jié)果,甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任.輕巧的樣品室,適合不同大小的樣品,功能實(shí)用,準(zhǔn)確性高,是五金電鍍,首飾,端子等行業(yè)的首選.備有compact eco , compact 5 , mixx4 , mixx5等型號(hào)選擇，可測(cè)量各類金屬層、合金層厚度，附帶功能：合金成份分析，電鍍液成份分析，中文簡(jiǎn)體、繁體、英文操作系統(tǒng)。

　　可測(cè)元素范圍：

　　鈦(ti)–鈾(u)

　　可測(cè)量厚度范圍：

　　原子序22-25，0.1-0.8μm

　　26-40，0.05-35μm

　　43-52，0.1-100μm

　　72-82，0.05-5μm

　　自動(dòng)測(cè)量功能：編程測(cè)量，自定測(cè)量

　　修正測(cè)量功能：底材修正，已知樣品修正

　　定性分析功能：光譜表示，光譜比較

　　定量分析功能：合金成份分析

　　數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)功能：x管理圖，x-r管理圖，直方柱圖。

　　綜合性能:鍍層分析定性分析定量分析鍍液分析

　　鍍層分析:可分析三層厚度,獨(dú)有的fp分析軟件,真正做到無厚度標(biāo)準(zhǔn)片亦能進(jìn)行準(zhǔn)確測(cè)量(需要配合純材料),為您大大節(jié)省購買標(biāo)準(zhǔn)片的成本.完全超越其他品牌的所謂fp軟件.

　　鍍液分析:可分析鍍液的主成份濃度(如鍍鎳藥水的鎳離子濃度,鍍銅藥水的銅離子濃度等),簡(jiǎn)單的核對(duì)方式,無需購買標(biāo)準(zhǔn)藥液.

　　定性定量分析:可定性分析20多種金屬元素,并可定量分析成分含量.

　　光譜對(duì)比功能:可將樣品的光譜和標(biāo)準(zhǔn)件的光譜進(jìn)行對(duì)比,可確定樣品與標(biāo)準(zhǔn)件的差別,從而控制來料的純度.

　　統(tǒng)計(jì)功能:能夠?qū)y(cè)量結(jié)果進(jìn)行系統(tǒng)分析統(tǒng)計(jì),方便有效的控制品質(zhì).