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深圳市立源信電子科技公司

檢測認(rèn)證人脈交流通訊錄

BGA返修臺

  • 這真不是您需要的產(chǎn)品？
  • 品　　牌：
  • 主要規(guī)格：
  • ZM-680
  • 用　　途：
    • 規(guī)格及技術(shù)參數(shù)： 1．總 功 率：4500W 2．上部加熱功率：1200W 3．底部加熱功率：3000W 4．使 用 電 源 ：單相220V AC 50/60Hz 4.5KVA 5．外 形 尺 寸 ： L720×W640×H820mm 6．溫 度 控 制 ： 高精度K型熱電偶閉環(huán)控制,上下獨(dú)立測溫 7．定 位 方 式 ： V字型卡槽PCB定位，PCB支架可X、Y任意方向調(diào)整 8．P C B 尺 寸：最大450×500mm 最小22×22mm 9．芯片放大倍數(shù)：10-100倍,配14“彩色液晶監(jiān)視器 10．機(jī) 器 重 量 ： 約110kg 11．采用高精度進(jìn)口原材料（溫控儀表、PLC、加熱器）精確控制BGA/CSP的拆焊過程。 12．上下溫區(qū)獨(dú)立加熱，可同時設(shè)置8段升溫+8段恒溫控制，能同時儲存10組溫度設(shè)定。 13．選用進(jìn)口高精度熱電偶，實(shí)現(xiàn)對上下溫度的精密檢測。 14．采用上部加熱與底部加熱單獨(dú)走溫度曲線方式，大功率橫流風(fēng)機(jī)迅速冷卻原理，保證PCB在焊接過程中，不會變形。 15．該機(jī)具有電腦通訊功能，內(nèi)置PC串口，外置測溫接口，配有軟件，能實(shí)現(xiàn)電腦控制。 16．彩色光學(xué)視覺系統(tǒng),具分光放大和微調(diào)功能，配14“彩色液晶監(jiān)視器。 17．拆焊和焊接完畢具有報(bào)警功能，在溫度失控情況下電路能自動斷電，擁有超溫保護(hù)功能。 18．貼裝吸嘴可45°旋轉(zhuǎn),內(nèi)置真空泵，吸力大小可調(diào)。 19．PCB定位采用V字型卡槽，靈活方便的可移動式萬能夾具，對PCB起到保護(hù)作用。 20．配有多種規(guī)格BGA風(fēng)咀，易于更換。對于大熱容量PCB及其它高溫要求、無鉛 BGA/CSP/QFP焊接等都可以輕松處理. 21．外型結(jié)構(gòu)機(jī)電一體，安裝和操作都很方便。

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