應(yīng)用場景
1. 機器視覺與檢測：
w 半導(dǎo)體檢測：用于檢測半導(dǎo)體芯片、導(dǎo)線架、球柵陣列(BGA)等微小元件，確保產(chǎn)品質(zhì)量。
w 影像測量：在精密測量領(lǐng)域，如電路板、電子連接器管腳等部件的尺寸測量。
w 自動視覺檢測：廣泛應(yīng)用于自動化生產(chǎn)線上的視覺檢測系統(tǒng)，提高檢測效率和準(zhǔn)確性。
2. 生物醫(yī)學(xué)診斷：
w 細(xì)胞成像：在流式細(xì)胞術(shù)、活細(xì)胞成像等領(lǐng)域，提供高分辨率的圖像，輔助科學(xué)研究。
w DNA測序與蛋白晶體成像：為生物技術(shù)領(lǐng)域提供高質(zhì)量的光學(xué)解決方案。
3. 微納制造：
w 在微納加工過程中，用于精確觀察和測量微小結(jié)構(gòu)，確保制造精度。
4. 平板顯示器檢測：
w 對平板顯示器的生產(chǎn)質(zhì)量進(jìn)行檢測，確保顯示效果和產(chǎn)品質(zhì)量。
系統(tǒng)特點
1. 高變焦范圍與放大倍率：
w 提供12倍（0.58-7X）的放大倍率，適用于檢測多種多樣的部件。
w 強大的變焦能力使得鏡頭可以在不同放大倍率下靈活切換，滿足多種檢測需求。
2. 高分辨率與對比度：
w 系統(tǒng)分辨率超過每毫米1,650線，提供清晰、銳利的圖像。
w 無限校正的物鏡設(shè)計，實現(xiàn)無與倫比的邊緣平滑度和清晰度。
3. 靈活的工作距離與視野范圍：
w 工作距離可在32至341mm之間變化，適應(yīng)不同檢測場景的需求。
w 視野范圍廣泛，從0.01mm至82mm（使用附件時），滿足多種觀測需求。
4. 模塊化設(shè)計與兼容性：
w 采用模塊化設(shè)計，提供靈活的結(jié)構(gòu)和多種鏡頭轉(zhuǎn)接器及附件，用戶可以根據(jù)實際需求進(jìn)行組合。
w 兼容現(xiàn)有的Zoom 6000轉(zhuǎn)接器，便于升級和替換。
5. 同軸照明功能：
w 可內(nèi)置同軸照明功能，特別適用于高反射表面的應(yīng)用場合，如晶片、拋光樣品和流體等。
w 提供均勻的照明，提高圖像分辨率和清晰度。
6. 精確性與重復(fù)性：
w 鏡頭具備高度的精確性和重復(fù)性，確保在多次檢測中結(jié)果的一致性。
7. 多種配置選項：
w 提供多種馬達(dá)類型、電動變焦和調(diào)焦、微調(diào)對焦等配置選項，滿足不同用戶的個性化需求。
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