檢測認(rèn)證人脈交流通訊錄
ST-550 BGA返修臺
- 主要規(guī)格:
- PCB尺寸: W20*D20~W550*D500mmPCB厚度: 0.5~2.5mm工作臺微調(diào): 前后±120mm, 左右±80mm溫度控制方式: K型熱電偶、閉環(huán)控制PCB定位方式: 外形下部熱風(fēng)加熱: 熱風(fēng)800W上部熱風(fēng)加熱: 熱風(fēng)1200W底部預(yù)熱: 紅外3600W使用電源: 單相220V、50/60Hz適用芯片: 1*1~70*70mm適用芯片最小間距: 0.15mm貼裝精度: ±0.01mm最重芯片: 300g機器尺寸: L850*W750*H630mm機器重量: 約80KG
- 技術(shù)參數(shù):
PCB尺寸: W20*D20~W550*D500mm
PCB厚度: 0.5~2.5mm
工作臺微調(diào): 前后±120mm, 左右±80mm
溫度控制方式: K型熱電偶、閉環(huán)控制
PCB定位方式: 外形
下部熱風(fēng)加熱: 熱風(fēng)800W
上部熱風(fēng)加熱: 熱風(fēng)1200W
底部預(yù)熱: 紅外3600W
使用電源: 單相220V、50/60Hz
適用芯片: 1*1~70*70mm
適用芯片最小間距: 0.15mm
貼裝精度: ±0.01mm
最重芯片: 300g
機器尺寸: L850*W750*H630mm
機器重量: 約80KG
產(chǎn)品說明:
●熱風(fēng)頭和貼裝頭一體化設(shè)計,步進(jìn)電機驅(qū)動,具有自動焊接和自動拆焊功能;
●上下熱風(fēng),底部紅外,三個溫區(qū)獨立加熱.加熱時間和溫度全部在觸摸屏上顯示;
●上部加熱頭可移動,方便手動操作;
●移動式底部預(yù)熱面積大,PCB夾具可X,Y軸靈活調(diào)節(jié),最大夾板尺寸可達(dá)550*500mm;
●底部強力橫流風(fēng)扇制冷,降溫迅速可靠;
●彩色光學(xué)視覺系統(tǒng),具分光雙色、放大和微調(diào)功能,含色差分辨裝置,自動對焦、軟件操作功能,22
倍光學(xué)變焦,可返修最大BGA尺寸70*70mm;
●嵌入式工控電腦,觸摸屏人機界面,PLC控制,實時溫度曲線顯示,可顯示設(shè)定曲線和實測曲線,
可對測溫曲線進(jìn)行分析,并可與歷史保存曲線加以對比;
●彩色液晶監(jiān)視器;
●內(nèi)置真空泵,Φ角度60°旋轉(zhuǎn),精密微調(diào)貼裝吸咀;
●8段升(降) 溫+8段恒溫控制,可海量存儲溫度曲線,在觸摸屏上即可進(jìn)行曲線分析;
●吸咀可自動識別吸料和貼裝高度,壓力可控制在30克—50克微小范圍內(nèi);
●多種尺寸合金熱風(fēng)噴咀,易于更換,可360°任意角度定位。