復(fù)合膜熱封儀

　　本品采用熱壓封口法測(cè)定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力等參數(shù)。熔點(diǎn)、熱穩(wěn)定性、流動(dòng)性及厚度不同的熱封材料，會(huì)表現(xiàn)出不同的熱封性能，其封口工藝參數(shù)可能差別很大。熱封試驗(yàn)儀，通過其標(biāo)準(zhǔn)化的設(shè)計(jì)、規(guī)范化的操作，可獲得精確的熱封試驗(yàn)指標(biāo)。

　　技術(shù)指標(biāo)熱封溫度：室溫～300℃(精度±0.2℃)熱封時(shí)間：0.1s～999.9s熱封壓強(qiáng)：0.05MPa～0.7MPa

　　標(biāo)準(zhǔn)：QB/T2358(ZBY28004)、ASTMF2029、YBB00122003

　　欲了解詳細(xì)信息，敬請(qǐng)致電18926214799，020-81093745 本信息由LABTHINK蘭光廣州分公司銷售部:劉駿發(fā)布。