
PCB板卡其核心是采用FPGA芯片,芯片主頻為100MHZ。
FPAG芯片的優(yōu)點(diǎn):
由邏輯單元、RAM、乘法器等硬件資源組成,通過將這些硬件資源合理組織,可實(shí)現(xiàn)乘法器、寄存器地址發(fā)生器等硬件電路。
芯片清洗在半導(dǎo)體工業(yè)中,關(guān)于清洗是非常重要的一步,從沙礫到芯片,“點(diǎn)石成芯”會(huì)主要經(jīng)歷硅片制造、晶圓制造、芯片封裝和芯片測試幾大流程,清洗則貫穿了芯片制造的全產(chǎn)業(yè)鏈,也是重復(fù)次數(shù)最多的工序。
所描述的工序包括三類:
硅片制造過程:清洗拋光后的硅片,保證表面平整度和性能,提高后續(xù)工藝的良品率。
晶圓制造過程:在光刻、刻蝕、沉積、離子注入、去膠等關(guān)鍵工序前后清洗,減小缺陷率。
芯片封裝過程:根據(jù)封裝工藝進(jìn)行TSV清洗、UBM/RDL清洗、鍵合清洗等。
威固特VGT-1609FP光學(xué)超聲波清洗機(jī)清洗芯片后可以滿足以下要求:
清洗設(shè)備基礎(chǔ)性原理:
清洗過程中工件通過超聲波高頻產(chǎn)生的“氣化現(xiàn)象”的沖擊和系統(tǒng)自身不停地作上下運(yùn)動(dòng),增加了液體的摩擦,從而使工件表面的污垢能夠迅速脫落,實(shí)現(xiàn)其高清潔度的目的。
威固特VGT-1609FP光學(xué)超聲波清洗機(jī)大概配置:
設(shè)備共有16個(gè)功能槽,配置有環(huán)保液處理系統(tǒng)、循環(huán)過濾系統(tǒng)、自動(dòng)恒溫系統(tǒng)、拋動(dòng)系統(tǒng)、超聲波清洗系統(tǒng)、抽風(fēng)裝置、IPA漂洗系統(tǒng)、IPA烘干系統(tǒng)等。設(shè)備采用環(huán)保型水溶劑洗滌、純水漂洗、IPA烘干(防爆)等成熟工藝,為環(huán)保型清洗機(jī)。
清洗流程:
上料→蒸餾回收系統(tǒng)→1環(huán)保液→2環(huán)保液→3環(huán)保液→4環(huán)保液→5洗劑清洗→6洗劑清洗→7市水漂洗→8洗劑清洗→9洗劑清洗→10純水漂洗→11純水漂洗→12純水漂洗→13IPA漂洗漂洗→14IPA漂洗→15IPA漂洗→16IPA烘干→下料。
超聲環(huán)保溶劑槽結(jié)構(gòu):
超聲水劑清洗槽:
超聲IPA蒸汽干燥槽:
蒸汽浴洗的加熱方式采用高溫油(導(dǎo)熱油或采用蒸汽)外包間接加熱,由于高溫油加熱溫度高,且對IPA加熱密度均勻,因此可以獲得均勻、足夠地蒸汽密度,獲得良好的蒸浴效果和干燥效果。因是外包間接加熱,安全性高;
為減少揮發(fā),降低使用成本,防止異味的溢出,又可獲得良好的冷卻干燥效果。因此,在上部設(shè)足夠冷卻區(qū)間,并分為兩層冷凝管冷卻,由冷水機(jī)提供冷卻源(需方自備)。采用“大肚婆”的形式;
IPA由于易溶于水,一定時(shí)間后濃度會(huì)降低,為保證蒸浴和干燥效果,需要定時(shí)更換IPA溶液。更換時(shí)可以通過球閥控制,排放到廢液儲(chǔ)存箱;
高精度表面清洗除前面需要有合理的清洗工藝和配置外,更需要良好的脫水效果。工件表面如果有任何垢點(diǎn)或積水點(diǎn),最后都將影響清洗效果。IPA有較高的沸點(diǎn),又能較好的溶于水,經(jīng)過前面IPA的有效脫水和該槽的蒸汽浴洗,工件表面已僅存IPA,經(jīng)過高溫后有效地散失,可以實(shí)現(xiàn)表面高清潔度和干燥之目的。