檢測(cè)認(rèn)證人脈交流通訊錄
三溫區(qū)加熱觸摸屏控制帶光學(xué)對(duì)位功能卓茂BGA/返修臺(tái)MD-R6200
- 型 號(hào):MD-R6200
BGA返修臺(tái)MD-R6200技術(shù)參數(shù):
1 總 功 率 4800W Max
2 上部加熱功率 800W (第一溫區(qū))
3 下部加熱功率 1200W (第二溫區(qū))
4 第 三 溫 區(qū) 2700W (左右紅外發(fā)熱板可獨(dú)立控制)
5 電 源 AC 220V±10 50/60Hz
6 電 氣 選 材 大連理工控溫系統(tǒng)
7 外 形 尺 寸 640×630×900mm
8 溫 度 控 制 K型熱電偶閉環(huán)控制
9 定 位 方 式 V型卡槽, 配萬(wàn)能夾具
9 P C B 尺 寸 Max 410×370mm; Min65×65mm
10 適 用 芯 片 1×1 ~ 80×80mm
11 外 置測(cè)溫口 1個(gè)
12 機(jī) 器 重 量 65kg
*產(chǎn)品特性:
MD-R6200返修臺(tái)的主要特點(diǎn):
◆ 獨(dú)立的三溫區(qū)控溫系統(tǒng)
ZM-R6200可從元器件頂部及PCB底部同時(shí)進(jìn)行熱風(fēng)循環(huán)局部加熱,再輔以大面積紅外加熱,能完全避免在返修過(guò)程中的PCB上翹下沉,通過(guò)軟件自由選擇或單獨(dú)使用上部或下部發(fā)熱體,并自由組合上下發(fā)熱體能量,使得對(duì)雙層BGA、CCGA、QFN、 CSP、LGA、SMD等器件的返修變得簡(jiǎn)單。同時(shí)外置測(cè)溫接口實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精密檢測(cè),可隨時(shí)對(duì)實(shí)際采集BGA的溫度曲線進(jìn)行分析和校對(duì)。
◆ 精準(zhǔn)的光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)
MD-R6200的光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)圖像清晰,最大可放大至元器件的230倍,貼 裝精度可達(dá)+/-0.01mm。并且具有分光雙色、放大、縮小和微調(diào)功能,配置 12″高清液晶顯示器。
◆ 多功能人性化的操作系統(tǒng)
MD-R6200采用觸摸屏人機(jī)界面,K型熱電偶閉環(huán)控制和智能溫度自動(dòng)補(bǔ)償系統(tǒng)。上部熱風(fēng)頭和貼裝頭一體化設(shè)計(jì),能自動(dòng)識(shí)別吸料和貼裝高度,具有自動(dòng)焊接和自動(dòng)拆焊功能。同時(shí)溫度可設(shè)置6段升溫和6段恒溫控制,并儲(chǔ)存N組溫度設(shè)定參數(shù),隨時(shí)可根據(jù)不同BGA進(jìn)行調(diào)用。
◆ 優(yōu)越的安全保護(hù)功能
MD-R6200設(shè)計(jì)了焊接或拆焊完畢后具有報(bào)警功能,在溫度失控情況下,電路能自動(dòng)斷電,擁有雙重超溫保護(hù)功能。溫度參數(shù)帶密碼保護(hù),防止任意修改等多項(xiàng)安全保護(hù)及防呆功能,具有優(yōu)越的安全保護(hù)功能,確保避免在任何異常狀況下返修PCB及元器件損壞及機(jī)器自身?yè)p毀。
*尺寸規(guī)格:
尺寸:640×630×900mm
重量 :65KG
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