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廣州廣電計(jì)量檢測(cè)股份有限公司

檢測(cè)認(rèn)證人脈交流通訊錄

  • 金相切片試驗(yàn)-金相組織分析「廣電計(jì)量」

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  • 對(duì)應(yīng)法規(guī)：IPC TM 650 2.1.1，GB 6394,GB 10852, ASTM E112, GB 6
    CNAS認(rèn)可項(xiàng)目：是

  •        金相切片是電子行業(yè)中最常用的產(chǎn)品內(nèi)部質(zhì)量評(píng)價(jià)方法。廣電計(jì)量擁有完整的切片分析測(cè)試設(shè)備，經(jīng)驗(yàn)豐富的切片分析人才，能夠高效準(zhǔn)確的提供切片服務(wù)。

     

    服務(wù)介紹

           金相切片，又名切片，cross-section, x-section, 是用特制液態(tài)樹(shù)脂將樣品包裹固封，然后進(jìn)行研磨拋光的一種制樣方法，檢測(cè)流程包括取樣、固封、研磨、拋光、最后提供形貌照片、開(kāi)裂分層大小判斷、或尺寸等數(shù)據(jù)。是一種觀察樣品截面組織結(jié)構(gòu)情況的最常用的制樣手段。

     

    資質(zhì)能力：

           通過(guò)CNAS認(rèn)可

     

    適用范圍：

           金相組織分析；焊點(diǎn)切片檢查；鍍層結(jié)構(gòu)檢查；鍍層厚度測(cè)量；內(nèi)部剖面檢查；失效分析

     

    測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)：

           IPC TM 650 2.1.1，GB 6394,GB 10852, ASTM E112, GB 6462, GB 16594, GJB 548, MIL-STD-883K等。

     

    試驗(yàn)項(xiàng)目：

    •        PCBA板外觀檢查（板面腐蝕、電遷移等等）
    •        PCBA無(wú)鉛工藝參數(shù)評(píng)價(jià)（潤(rùn)濕角、空洞、裂紋、IMC等等）；
    •        環(huán)境試驗(yàn)后的焊點(diǎn)晶須生長(zhǎng)；
    •        芯片引腳鍵合剪切強(qiáng)度；
    •        鍍層厚度、漆膜厚度。

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