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  • SEMI S10

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  • SEMI S10 -風險評估的準則

    SEMI S10-0815E SAFETY GUIDELINE FOR RISK ASSESSMENT AND RISK EVALUATION PROCESS  

    1.風險評估的目的

    • 通過風險評估鑒別危害。 SEMI S10提供了對半導體設備及泛半導體行業(yè)設備進行風險評估的架構,風險評估的結果提供給預期使用者,作為EHS的參考。
    • 使用這個安全基準進行風險評估,目的是為了提出對策來控制風險。

    2.風險評估的方法

       風險評估技術有許多種方法,如風險矩陣法,故障樹分析(FTA)的,事件樹分析(ETA),危險和可操作性研究(HAZOP)和故障模式效應分析(FMEA) 。運用不同的風險評估技術都可以從中識別設備中存在的風險,并根據這些風險來控制風險。

    3.風險評估的程序

    風險評估,應在設備正在評估階段執(zhí)行以確定和評估潛在的危險。風險評估應在初期設計和更新階段就開始,至設計完成。

    欣項科技在SEMI 認證領域擁有十余年豐富的認證經驗,能為您提供業(yè)界公認的半導體設備測試、評估報告以及文件審查服務。更為重要的是,欣項科技具有獨立的第三方實驗室認可資質,如美國權威實驗室認可機構A2LA,中國實驗室認可組織CNAS,國際半導體協(xié)會SEMI,直接具有對SEMI 標準的授權及認可,讓你的認證放心無憂。

     

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