【檢測概述】 在金屬材料、陶瓷材料、半導(dǎo)體材料、化學(xué)材料、高分子材料、功能復(fù)合材料等材料科學(xué)研究領(lǐng)域?qū)Ω鞣N材料進(jìn)行形貌組織觀察、成分分析、材料斷口分析和失效分析、材料實(shí)時(shí)微區(qū)成分分析、元素定量、定性成分分析；快速的多元素面掃描和線掃描分布測量，晶體、晶粒的相鑒定，晶粒尺寸、形狀分析，晶體、晶粒取向測量。

【檢測項(xiàng)目】  材料表面的微觀組織及形貌分析；微區(qū)成分分析。

【檢測儀器】        

場發(fā)射掃描電子顯微鏡：德國卡爾蔡司，型號(hào)∑IGMA（配有能譜儀）。      

其技術(shù)指標(biāo)：超高放大倍數(shù)10-100萬倍，高分辨率1.2nm@15kv  2.2nm@1kv， 電子光學(xué)系統(tǒng) 加速電壓:0.5kv～30kv；能譜儀型號(hào)：X-Maxn，牛津儀器。

【檢測實(shí)例】   我院與清華大學(xué)、哈爾濱工業(yè)大學(xué)等高校有著長期的合作。