切開剖面觀察金絲情況，及金球情況，表面鋁線是否受傷，芯片是否有裂縫，光刻是否不良,是否中測，芯片名是否與布線圖芯片名相符。使用強(qiáng)酸將塑封器件芯片上方的塑料蝕掉，觀察：

?芯片金線焊接情況;

?芯片內(nèi)部線路情況;

?芯片表面是否出現(xiàn)EOS/ESD。

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