檢測認(rèn)證人脈交流通訊錄
低溫試驗(yàn)測試標(biāo)準(zhǔn)GB/T2423.1-2008
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[ 項(xiàng)目詳細(xì)介紹 ]
(低溫運(yùn)行、低溫貯存)試驗(yàn)的目的是檢驗(yàn)試件能否在長期的低溫環(huán)境中儲藏、操縱控制,是確定軍民用設(shè)備在低溫條件下儲存和工作的適應(yīng)性及耐久性。低溫下材料物理化學(xué)性能。標(biāo)準(zhǔn)中對于試驗(yàn)前處理、試驗(yàn)初始檢測、樣品安裝、中間檢測、試驗(yàn)后處理、升溫速度、溫度柜負(fù)載條件、被測物與溫度柜體積比等均有規(guī)范要求。主要用于科研研究、醫(yī)遼用品的保存、生物制品、遠(yuǎn)洋制品、電子元件、化工材料等特殊材料的低溫實(shí)驗(yàn)及儲存。
低溫條件下試件的失效模式:產(chǎn)品所使用零件、材料在低溫時可能發(fā)生龜裂、脆化、可動部卡死、特性改變等現(xiàn)象。
低溫環(huán)境對設(shè)備的主要影響有:
a. 使材料發(fā)硬變脆;
b. 潤滑劑粘度增加,流動能力降低,潤滑作用減??;
c. 電子元器件性能發(fā)生變化;
d. 水冷凝結(jié)冰;
e. 密封件失效;
f. 材料收縮造成機(jī)械結(jié)構(gòu)變化。
參考標(biāo)準(zhǔn)
GB/T2423.1-2008《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)A:低溫》
IEC 60068-2-1:2007《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)A:低溫》
GJB150.4A-2009《軍用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法 低溫試驗(yàn)》
MIL-STD-810F《環(huán)境工程考慮與實(shí)驗(yàn)室試驗(yàn)》
GJB367.2-87《軍用通信設(shè)備通用技術(shù)條件》
GJB4.3-83《艦船電子設(shè)備環(huán)境試驗(yàn) 低溫試驗(yàn)》
GJB4.4-83《艦船電子設(shè)備環(huán)境試驗(yàn) 低溫貯存試驗(yàn)》
GJB367A-2001《軍用通信設(shè)備通用規(guī)范》4.7.27 低溫試驗(yàn)
SJ/T 10325-92《汽車收放機(jī)環(huán)境試驗(yàn)要求和試驗(yàn)方法》4.4 低溫負(fù)荷試驗(yàn)
SJ/T 10325-92《汽車收放機(jī)環(huán)境試驗(yàn)要求和試驗(yàn)方法》4.5 低溫貯存試驗(yàn)
GB/T13543-92《數(shù)字通信設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法》
RTCA/DO-160E 機(jī)載設(shè)備環(huán)境條件和試驗(yàn)方法
GB/T13543-92《數(shù)字通信設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法》
QC/T 413-2002《汽車電氣設(shè)備基本技術(shù)條件》YD/T 1591-2009《移動通信手持機(jī)充電器及接口技術(shù)要求和測試方法》
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